Xiaomi se prepara para el 2026 con un plegable 'xring' que podría cambiar el juego
Rumores apuntan a que Xiaomi está trabajando en un nuevo plegable, el denominado ‘17 Fold’, que podría incorporar un chipset propio, el Xring O3, una apuesta audaz para desafiar a Qualcomm y MediaTek.
Un chipset propio: la nueva estrategia de xiaomi
La marca, que ha ganado terreno rápidamente en el mercado de smartphones, busca consolidar su independencia tecnológica con el proyecto Xring. Se trata de un intento de crear un procesador competitivo, similar a lo que ya hacen Apple, Samsung, Huawei y Google, aunque la efectividad del Xring O3 aún es objeto de especulación. Los expertos analizan si la innovación radica en la arquitectura o en la eficiencia energética.
Las filtraciones son escasas y fragmentadas: un codename, ‘Lhasa’, y un número de modelo, 2608BPX34C, no revelan mucho sobre las especificaciones técnicas del dispositivo. La pantalla, el mecanismo de plegado, la batería y la calidad de construcción siguen siendo incógnitas cruciales para determinar su éxito en el mercado de los dispositivos plegables.
Más allá del fold: el 17 max como alternativa
Mientras tanto, Xiaomi se enfoca en el 17 Max, un modelo con una pantalla OLED de 6.9 pulgadas que podría atraer a aquellos usuarios que buscan un teléfono grande con una batería de gran capacidad. Este dispositivo, con un chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 y hasta 16 GB de RAM, representa una opción interesante para aquellos que no desean la complejidad de un plegable.
La competencia en el sector de los smartphones plegables se intensifica. El '17 Fold' de Xiaomi, si se materializa con el chipset Xring O3, podría convertirse en un catalizador para una nueva ola de innovación y una batalla por la supremacía tecnológica entre los fabricantes.